oled封装 采用薄膜封装技术
oled封装轻薄且可弯曲成为很多电子行业的关注的热点，特别是在手机和电脑的研发上面有着重大的应用，接下来我们携手工业网可以一起来看一下oled封装的相关资讯吧。
oled封装
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传统的OLED封装技术是对刚性基板(玻璃、金属)上制作电极和各有机功能层进行的封装,E2466NL这种封装方式一般是给器件加一个盖板,并在盖板内侧贴覆干燥剂,再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板相结合,封装方式见图7-T所示。这样的封装可在基板和盖板之间形成一个罩子,从而把器件和空气隔开,因而可有效地防止oLED各功能层以及阴极与空气中的水、氧等成分发生反应。整个封装过程应在充有氮气、氩气等惰性气体及水汽含量小于3×106的环境中完成。
封装盖板主要分为金属盖板和玻璃盖板两大类,金属盖板既可以阻挡水、氧等成分对器件封装的渗透,又可以使器件坚固,但其不透光,重量及成本问题也限制了这种封装方法在有机电致发光器件上的应用。而玻璃盖板具有优良的化学稳定性、电绝缘性和致密性,但其机械强度差,容易产生微裂纹。传统oLED封装需要密封胶,但由于密封胶的多孔性,空气中的水分容易渗透而进入器件内部,产生黑点,因此,在这种封装方式中,一般都会在器件内部加入氧化钙或氧化钡作为干燥剂来吸收水分。传统的OLED封装技术虽然有效,但很笨拙,而且成本高,因此,OLED采用这些机械部件来封装,很难在价位上与LCD进行竞争。
未来将有70％的OLED面板采用薄膜封装技术
薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)商机炽热，根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出，约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。
TFE封装适用于窄边框，以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中。 (Source：LG Display)
UBI Research分析师Jang Hyunjun表示，预计TFE封装适用于窄边框，以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中，相关制造设备与材料市场也将持续发展。
目前显示屏幕正朝着边框窄小，或是全屏幕无边框的趋势迈进，而可挠式(Flexibe)OLED即被认为可满足此类要求;因此，三星显示器(Samsung Display)、乐金显示器(LG Display)，以及中国的面板厂商皆大力投注生产可挠式OLED产线，而非传统硬式(Rigid)OLED。
oled封装
可挠式OLED必须轻薄且可弯曲，因此过往的玻璃材料并不适合用于此类的封装，必须采用TFE或混和封装技术。 据了解，TFE的结构是透过无机与有机材料的层层压迭而成，在开发初期，它有11层有机/无机材料的沉积，因此产量极低;然而现在他的沉积数已降低至3层，并且大幅提升生产率、产量，并且降低成本，并且大量地被用在可挠式OLED中。
此外，采用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封装技术也经常应用于可挠式OLED中，但由于阻障薄膜成本高昂，且厚度较厚，因此大部分显示器厂商近期投资重点仍在TFE的应用。
在该份报告中也提到，TFE制造的关键是利用无机材料形成电浆辅助化学气相沈积(PECVD)，再加上有机材料制成喷墨印刷(Ink-jet Printer)。 值得一提的是，由于PECVD受到混合封装及TFE无机材料的采用，因此预估2017～2021年的PECVD市场将达到68.2亿美元，而整体封装制造设备市场即占了其62%。
读完这篇文章以后，相信大家对oled封装的话题已经有了更深的了解了，oled封装已经成为未来很多电子行业的热门了，如果你想了解更多，那就关注工业网吧。